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车规、工规MLCC市场火热全球厂商抢攻高端市场

发布日期:2022-06-03 08:45   来源:未知   阅读:

  •   目前,消费性电子市场需求疲软,而车用、物联网、通讯、服务器方面等则仍维持不错的需求力道。

      TrendForce集邦咨询近期表示,第二季MLCC市场有机会在半导体IDM厂逐步调高车用、服务器用IC产能与供货下,纾解长短料问题,推升车电、服务器、快充、充电储能设备代工厂拉货动能,车规、工规MLCC有机会成为第二季主要成长动能,村田、TDK、太诱与国巨将是主要受惠对象。

      根据MLCC头部企业财报数据以及今年营收预期显示,车规、工规产品增长迅速,营收亮眼。为了满足市场需求,全球MLCC企业纷纷扩产。

      近期,全球MLCC龙头厂村田制作所公布财报数据显示,因车用MLCC等产品需求预估将增加,加上日元走贬效应,因此预估今年度(2022年4月-2023年3月)合并营收将年增6.5%至1.93万亿日元、合并营益预估年增3.8%至4,400亿日元、合并纯益将年增3.1%至3,240亿日元,营收、获利有望续创历史新高。村田预估今年度MLCC销售额将年增约11%。

      据外媒报道,面对消费市场疲软情况,头部MLCC厂商针对标准型产品进行了减产。村田公开表示公司接单状况下滑,并进行了产能调整,逐渐推出通用性产品产能,主攻高规格的车规MLCC 产品。

      村田近期已表明,将以每年约10%的速度增产MLCC。2021年11月,村田宣布投资约120亿日元在泰国子公司Murata Electronics (Thailand)」扩产,此前(7月份),该工厂已着手兴建,预计将于2023年3月完工。

      今年3月初,村田宣布将斥资约120亿日元在子公司出云村田的Iwami工厂内兴建新厂房进行扩产,该厂房预计2023年4月完工。

      MLCC大厂太阳诱电近期表示,本财年(2022年4月-2023年3月)将扩产MLCC产能15%。

      本季(4-6月)MLCC稼动率(产能利用率)预估约90%左右,且因下季度(7-9月)以后需求预估将增加,因此稼动率预估将扬升至90-95%水准。并且,太阳诱电预估今年度电容部门(MLCC部门)营收将年增13.7%至2,620亿日元。

      据外媒报道,太阳诱电2月曾预计来自中国智能手机厂商的需求将在4-5月复苏,考虑到疫情管控情况,预计复苏时间点将延后至7月后,本季度(4月-6月)销量将环比下降6-10%,疫情影响的金额大约为70亿日元,下一季度(7月-9月)销售则将高水准。

      2021年,太阳诱电相继宣布扩大日本、马来西亚和中国大陆工厂的产能,其中,位于马来西亚砂拉越的子公司「TAIYO YUDEN(SARAWAK)SDN. BHD.」投资约180亿日元,预计于2023年3月完工;位于常州的工厂投资额约为170亿日元,预计2023年6月完工。

      近期,TDK公司宣布决定在北上工厂(日本岩手县北上市)建设新的MLCC工厂,以加强多层陶瓷电容器的生产。TDK表示,新工厂重点生产应用于电动汽车(EV)、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品,计划于2023年3月开始建设,2024年6月完工,2024年9月开始量产。

      目前,TDK未透露新工厂投资金额与产能信息,不过据日经新闻报道,此次TDK拟投资500亿日元(约25.7亿元人民币)建造MLCC新工厂,预估2024年该公司整体MLCC产能将扩充至目前的2倍。同时,报道还指出,这是TDK 16年来首度兴建的电容新厂,也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额最高的一笔投资。

      今年4月,京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示,京瓷将投资625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。5月9日京瓷进一步表示,新工厂将于5月开始建设,2023年10月起有序投产,有机封装产量将大幅增加,同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产,该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。

      应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况,京瓷表示将从2021年起三年内投资4500亿日元,用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备,扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分,京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房,且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。

      2021年10月,京瓷宣布计划在越南兴建半导体封装的全新厂房,投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段,计划在2022年底到2023年初间展开运作。

      2021年11月,京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的第7-1工厂、第7-2工厂开始投入建设。官方表示,京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产,鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。

      除了头部MLCC企业外,二三梯队企业车规、工规MLCC产品扩产明显,部分项目获最新进展。

      ● 华新科早前斥资6.68亿元新台币向华东科技购买高雄加工区A15部分厂区,用以扩充高端MLCC产能。此外,华新科还通过旗下日本子公司釜屋电机收购日本电子元件制造商双信电机株式会社(Soshin),用于扩大华新科产品组合、规模及客户群。

      ● 今年4月中旬,风华高科募资50亿元用于“祥和工业园高端电容基地建设项目”和“新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目”。其中,“祥和工业园高端电容基地建设项目”建成后,于2024年达产时预计将实现高端MLCC新增月产能规模约450亿只;另一募投项目“新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目”则计划2023年达产。

      ● 宇阳科技投资33亿元建设安徽省滁州“年产5000亿片陶瓷电容器项目”和东莞凤岗“工业类超微型超高容片式多层陶瓷电容器项目”。2021年8月末,宇阳科技推出行业最小尺寸的008004超微型片式多层陶瓷电容器(MLCC)产品。

      ● 三环集团2021年募投39亿元建设高容量系列多层片式陶瓷电容器项目与深圳三环研发基地建设项目,扩产完成后公司MLCC月产能有望达到500亿只,产品结构亦有所升级。此前官方表示,公司能够生产多种规格的MLCC产品,目前公司正积极推进车用领域的合作,今年5月上旬,官方表示已取得MLCC产品的IATF 16949等相关认证,目前公司正积极推进相关领域的合作。

      ● 今年3月,富捷电子计划在2022年度产品线规划中完成MLCC产品线建设。富捷电子曾宣布在2021年度增加车规电阻系列产品线的基础上,正式启动此前布局筹备的MLCC产品线年实现量产。

      ● 东材科技2021年6月公告,公司将投资2.36亿元在江苏海安投资建设“年产2万吨MLCC及PCB(印制电路板)用高性能聚酯基膜项目”。

      ● 江苏芯声微2021年初计划总投资6.5亿元以上生产目前国际市场紧缺的MLCC片式电容,项目选址在淮安区经十九路江苏达康智能装备产业园,项目投产后将年产350亿只MLCC。

      ● 国瓷材料此前表示,其产品在新能源汽车上开始陆续放量,2022年年底前,其车规用MLCC粉体产能将比2021年多50%。